微細加工

Author(s)

• 半導体研究振興会 ハンドウタイ ケンキュウ シンコウカイ

Bibliographic Information

微細加工

半導体研究振興会編

（半導体研究 / 半導体研究振興会編, 14 . 超LSI技術||チョウ LSI ギジュツ ; 1）

工業調査会, 1977.12

Title Transcription

ビサイ カコウ

Details

• NCID: BN00697901
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 9, 376p
• Size: 27cm
• Subject Headings:
  • NDLSH : 半導体
• Parent Bibliography ID:
  • BN00178314