マイクロエレクトロニクス・パッケージング・ハンドブック

Author(s)

• Tummala, Rao R.
• Rymaszewski, Eugene J.

Bibliographic Information

マイクロエレクトロニクス・パッケージング・ハンドブック

R.R.Tummala,E.J. Rymaszewski編

日経BP社, 1991.3

Other Title

Microelectronics packaging handbook

Title Transcription

マイクロ エレクトロニクス パッケージング ハンドブック

Access to Electronic Resource 1 items

• マイクロエレクトロニクス・パッケージング・ハンドブック

  1991

  NDL Digital Collections

  Limited

Details

• NCID: BN06109631
• ISBN:
  • 482227120X
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Original Language Code: eng
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 950p
• Size: 27cm