これからのマイクロソルダリング技術 : 高密度表面実装への新たなる対応
Author(s)
Bibliographic Information
これからのマイクロソルダリング技術 : 高密度表面実装への新たなる対応
（K books, 82）
工業調査会, 1992.1
- Title Transcription
-
コレカラ ノ マイクロ ソルダリング ギジュツ : コウミツド ヒョウメン ジッソウ エノ アラタ ナル タイオウ
Available at / 30 libraries
-
No Libraries matched.
- Remove all filters.
Search this Book/Journal
Note
参考文献: 章末
Description and Table of Contents
Description
本書は表面実装に対応するマイクロソルダリング技術を新しい視点から体系的にまとめたものである。
Table of Contents
- １章 電子部品実装とソルダリング技術
- ２章 表面実装用配線基板と電子部品
- ３章 ソルダおよびフラックス
- ４章 ソルダリングプロセス
- ５章 接合品質と信頼性向上対策
by "BOOK database"