これからのマイクロソルダリング技術 : 高密度表面実装への新たなる対応

書誌事項

これからのマイクロソルダリング技術 : 高密度表面実装への新たなる対応

仲田周次編著

(K books, 82)

工業調査会, 1992.1

タイトル読み

コレカラ ノ マイクロ ソルダリング ギジュツ : コウミツド ヒョウメン ジッソウ エノ アラタ ナル タイオウ

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注記

参考文献: 章末

内容説明・目次

内容説明

本書は表面実装に対応するマイクロソルダリング技術を新しい視点から体系的にまとめたものである。

目次

  • 1章 電子部品実装とソルダリング技術
  • 2章 表面実装用配線基板と電子部品
  • 3章 ソルダおよびフラックス
  • 4章 ソルダリングプロセス
  • 5章 接合品質と信頼性向上対策

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BN07286199
  • ISBN
    • 4769360835
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    311p
  • 大きさ
    19cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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