半導体シリコン結晶工学

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半導体シリコン結晶工学

志村史夫著

丸善, 1993.9

Title Transcription

ハンドウタイ シリコン ケッショウ コウガク

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Note

参考文献: 各章末

Description and Table of Contents

Description

本書は、半導体材料の基本であるシリコン結晶の工学を基礎から応用まで一貫して述べたものである。著者の、デバイスメーカ・材料メーカ・大学の三者での研究生活の経験を生かし、デバイスと材料の相関を意識した内容となっている。また、図面を多く取り入れ、文献をふんだんに紹介するなどの便宜が図ってある。

Table of Contents

  • 単結晶の育成
  • ウエーハ加工と洗浄
  • 酸化膜と窒化膜
  • 絶縁体上のシリコン層
  • 結晶欠陥の解析と制御
  • 結晶欠陥の制御
  • 結語　シリコン結晶工学の将来

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Details

  • NCID
    BN09880317
  • ISBN
    • 4621038761
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    vii, 424p
  • Size
    22cm
  • Classification
  • Subject Headings
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