高密度実装技術への挑戦 : ファインピッチ・MCM化が鍵
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高密度実装技術への挑戦 : ファインピッチ・MCM化が鍵
（K books, 102）
工業調査会, 1994.2
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コウミツド ジッソウ ギジュツ エノ チョウセン : ファイン ピッチ ・ MCMカ ガ カギ
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内容説明・目次
内容説明
本書は急速に高密度化が進んでいる実装技術の基本的考え、最近の動き、具体的手法、代表的事例、今後の展望などにつきそれぞれ専門の立場から解説している。
目次
- 第１章 実装技術の重要性が一段と増す電子機器の動向
- 第２章 実装技術を支える要素技術
- 第３章 高密度・高速実装設計のあり方
- 第４章 高密度実装方式
- 第５章 高密度実装用電子部品の動向
- 第６章 実装プロセス技術の動向
- 第７章 高密度自動実装システムの実際
- 第８章 実装後の洗浄技術
- 第９章 動き始めたポスト・ソルダリング技術
- 第１０章 高密度実装技術の応用例
- 第１１章 今後の高密度実装技術の取り組み姿勢
「BOOKデータベース」 より
