書誌事項

高密度実装技術への挑戦 : ファインピッチ・MCM化が鍵

本多進, 高見沢裕, 堀野直治共著

(K books, 102)

工業調査会, 1994.2

タイトル読み

コウミツド ジッソウ ギジュツ エノ チョウセン : ファイン ピッチ ・ MCMカ ガ カギ

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内容説明・目次

内容説明

本書は急速に高密度化が進んでいる実装技術の基本的考え、最近の動き、具体的手法、代表的事例、今後の展望などにつきそれぞれ専門の立場から解説している。

目次

  • 第1章 実装技術の重要性が一段と増す電子機器の動向
  • 第2章 実装技術を支える要素技術
  • 第3章 高密度・高速実装設計のあり方
  • 第4章 高密度実装方式
  • 第5章 高密度実装用電子部品の動向
  • 第6章 実装プロセス技術の動向
  • 第7章 高密度自動実装システムの実際
  • 第8章 実装後の洗浄技術
  • 第9章 動き始めたポスト・ソルダリング技術
  • 第10章 高密度実装技術の応用例
  • 第11章 今後の高密度実装技術の取り組み姿勢

「BOOKデータベース」 より

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