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表面・界面の分析と評価

平木昭夫, 成沢忠共著

(応用物理学シリーズ / 応用物理学会編, 専門コース)

オーム社, 1994.9

Title Transcription

ヒョウメン ・ カイメン ノ ブンセキ ト ヒョウカ

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Note

参考文献: 各章末

Description and Table of Contents

Description

本書は、半導体技術の核となる半導体‐金属界面での反応の分析・評価を軸に、著者の経験をふまえつつ新たな研究開発に向けた様々な示唆に富む内容となっています。

Table of Contents

  • 1章 序論
  • 2章 Si‐金属界面での低温反応
  • 3章 分析手法の基礎
  • 4章 ラザフォード後方散乱法
  • 5章 電子分光法
  • 6章 その他の分光法

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Details

  • NCID
    BN11291090
  • ISBN
    • 4274129764
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    ix, 141p
  • Size
    22cm
  • Classification
  • Subject Headings
  • Parent Bibliography ID
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