表面・界面の分析と評価

著者

• 平木, 昭夫 ヒラキ, アキオ
• 成沢, 忠 ナルサワ, タダシ
• 応用物理学会 オウヨウ ブツリ ガッカイ

書誌事項

表面・界面の分析と評価

平木昭夫, 成沢忠共著

（応用物理学シリーズ / 応用物理学会編, 専門コース）

オーム社, 1994.9

タイトル読み

ヒョウメン ・ カイメン ノ ブンセキ ト ヒョウカ

注記

参考文献: 各章末

内容説明・目次

内容説明

本書は、半導体技術の核となる半導体‐金属界面での反応の分析・評価を軸に、著者の経験をふまえつつ新たな研究開発に向けた様々な示唆に富む内容となっています。

目次

• １章　序論
• ２章　Ｓｉ‐金属界面での低温反応
• ３章　分析手法の基礎
• ４章　ラザフォード後方散乱法
• ５章　電子分光法
• ６章　その他の分光法

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BN11291090
• ISBN:
  • 4274129764
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: ix, 141p
• 大きさ: 22cm
• 分類:
  • NDC8 : 428.8
  • NDC7 : 428.85
• 件名:
  • BSH : 半導体
• 親書誌ID:
  • BN03224101