よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンから半導体をつくり出す! : 微細化の極致

著者

• 佐藤, 淳一 サトウ, ジュンイチ

書誌事項

よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンから半導体をつくり出す! : 微細化の極致

佐藤淳一著

（How-nual図解入門）

秀和システム, 2017.12

第3版

タイトル別名

最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる

半導体プロセスの基本と仕組み

タイトル読み

ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : シリコン カラ ハンドウタイ オ ツクリダス! : ビサイカ ノ キョクチ

注記

参考文献: p228

内容説明・目次

内容説明

微細化を阻む壁は三次元実装で突破。半導体製造工程がスッキリとわかる！

目次

• 半導体製造プロセスを理解する
• 前工程の概要
• 洗浄・乾燥ウェットプロセス
• イオン注入・熱処理プロセス
• リソグラフィプロセス
• エッチングプロセス
• 成膜プロセス
• 平坦化（ＣＭＰ）プロセス
• 後工程プロセスの概要
• 後工程の最新動向
• 半導体プロセスの今後の動向

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB2514557X
• ISBN:
  • 9784798053530
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 232p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC9 : 549.8
  • NDLC : ND371
• 件名:
  • NDLSH : 半導体
• 親書誌ID:
  • BA52047088